随着智能制造与数字孪生技术的迅速发展，企业对产品性能预测与虚拟验证的要求不断提高。传统的 1D 系统仿真可快速分析系统级性能，但在几何、结构及流体等细节上存在局限；而 3D 仿真则能提供精确的物理场模拟，却计算耗时、参数调优复杂。

为实现 系统级与物理级仿真的高效联动，本公司与 云道智造科技有限公司 开展了深度合作，通过 1D–3D 的联合仿真，共同推动产品研发数字化、智能化进程。

1. 数据接口与模型互通
双方团队联合开发了 1D–3D 数据接口，实现参数、边界条件、控制信号的自动传递，使 1D 模型与 3D 模型在同一仿真环境中动态交互。
通过标准化的数据交换协议，实现了模型的双向耦合和实时同步。

2. 联合仿真平台搭建
在本公司 1D 仿真平台的系统建模能力基础上，集成了云道智造的高保真 3D 仿真求解模块。
用户可以在同一界面中完成系统拓扑搭建、3D 几何建模、仿真求解及可视化分析，大幅提升了建模效率与协同能力。

3. 典型应用场景

• 热管理系统仿真：通过 1D 模型描述冷却回路的动态特性，结合 3D 仿真精确分析关键部件的传热与流动分布，实现从系统到部件的温度场预测。

• 动力系统优化：1D 仿真用于控制策略与能量分配分析，3D 仿真验证结构与流体性能，联合优化使整车或设备性能提升超过 15%。

• 虚拟样机验证：实现设计参数变更后自动触发 3D 校核仿真，显著缩短设计验证周期。