愛知県名古屋市中区錦二丁目4番15号 ORE錦二丁目ビル 2F、3F(総合受付) 052-221-7350 zhangwei@azapa.co.jp

ハードウェア協力事例

後橋アセンブリの開発

2025-09-24 16

日本のある大手企業はJCMCPを通じて複数の中国製造企業と以下の協力を達成した:

  ● OEMシステムパラメータ確認:車両情報、性能パラメータ、周辺部品情報

  ● 構造設計・差動システム設計・サスペンションインタフェース設計・ブレーキ統合設計

  ● 熱管理・電化統合

実際のケース:

銀巣科技有限公司と協力:

▲ Hi-jetミニバンリアブリッジアセンブリの開発とテスト

▲ Carry小型トラックのリアブリッジアセンブリの開発とテスト

16.png


17.png

18.png

19.png